[发明专利]一种用于导体之间连接并能屏蔽电磁干扰的装置在审

专利信息
申请号: 202110105659.3 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112670769A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 徐任 申请(专利权)人: 北京赛顿斯科技有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/6591;H01R13/6598;H01R4/70
代理公司: 杭州轩皓知识产权代理有限公司 33271 代理人: 殷筛网
地址: 101149 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于导体之间连接并能屏蔽电磁干扰的装置,包括风扇底座,所述风扇底座内设有动力腔,该装置结构简单,操作便捷,克服人工通过人工在导体之间涂抹导电材料并使用绝缘胶布进行封装效率低下且无法解决导体连接处受到的电磁干扰的问题,该装置在使用时,可以通过将需要连接的导体插入装置内启动装置,则装置会自动在导体连接处通过导电海绵和导电银漆连接后,再自动使用绝缘胶布封装,从而能够快速地完成导体之间的有效连接,大大提高了导体的连接效率,同时也能避免了导体连接处受到电磁干扰的影响。
搜索关键词: 一种 用于 导体 之间 连接 屏蔽 电磁 干扰 装置
【主权项】:
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