[发明专利]一种电子制造业用回流焊接机及其使用方法有效
| 申请号： | 202110106268.3 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112719508B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 余仁意 | 申请（专利权）人： | 内蒙古崇正科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/32;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 024000 内蒙古自治区赤峰市*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子制造业用回流焊接机及其使用方法，该装置包括主支撑板，所述主支撑板的中间位置固定连接有主步进电机，所述主支撑板的左侧开设有放置卡槽，所述主步进电机的主轴端左侧设置有焊料填放机构。本发明根据电路板上焊盘分布位置调节各个焊料存储筒所处的位置，通过外力作用下沿着第一铁块下端面滑动调节第一磁铁块，从而使得各个位置的焊料存储筒对应电路板上的焊盘的位置分布，然后依靠主步进电机带着贴片机构移动至右侧吸起贴片元件，而同时焊料填放机构则使得焊料存储筒内的焊锡膏挤压到焊盘上，然后贴片机构再旋转到电路板上方，进行贴片元件投放，最后回流焊接框旋转到电路板所在位置进行预热、熔化焊接和冷却处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 制造业 回流 焊接 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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