[发明专利]光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法在审
| 申请号： | 202110106359.7 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN113238457A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 杨立柏;张庆裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F1/56 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 张兵兵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本文提供光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法。具体地，本文提供一种在光致抗蚀剂层中形成图案的方法包括在基板上形成光致抗蚀剂层；以及使光致抗蚀剂层选择性地曝露于光化辐射以形成潜在图案。通过将显影剂施加至经选择性曝露的光致抗蚀剂层以形成图案，来使潜在图案显影。光致抗蚀剂层包含光致抗蚀剂组合物，光致抗蚀剂组合物包含光活性化合物和聚合物。聚合物具有附接到聚合物的碘或碘代基中的一者或多者，并且聚合物包括一种或多种具有交联剂基团的单体单元，并且具有交联剂基团的单体单元为以下中的一者或多者： |
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| 搜索关键词： | 光致抗蚀剂 组合 形成 图案 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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