[发明专利]一种用于三维芯片堆叠的低应力表面钝化结构在审
申请号: | 202110107594.6 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112951787A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 孙鹏;曹立强;严阳阳;戴风伟 | 申请(专利权)人: | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 200000 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于三维芯片堆叠的低应力表面钝化结构,包括:芯片主体;介质层,所述介质层设置在所述芯片主体的上表面;金属层,所述金属层电连接至所述芯片主体,贯穿并露出所述介质层;凸点,所述凸点设置在露出所述介质层的所述金属层的上方;以及表面钝化层,所述表面钝化层成分立状设置在所述介质层上方。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 三维 芯片 堆叠 应力 表面 钝化 结构 | ||
【主权项】:
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