[发明专利]半导体装置封装在审

专利信息
申请号: 202110108667.3 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN113270396A 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 谢濠至;林子正;陈俊仁 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/60
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蕭輔寬
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开涉及一种半导体装置封装,其包含第一衬底、第二衬底、第一电子组件、第二电子组件和屏蔽层。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述第一电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间并且与所述第一电子组件相比邻近于所述第二衬底。屏蔽元件将所述第二电子组件电连接到所述第二衬底。所述第二电子组件和所述屏蔽元件限定容纳所述第一电子组件的空间。
搜索关键词: 半导体 装置 封装
【主权项】:
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