[发明专利]一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的制备方法在审
| 申请号： | 202110108945.5 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112919932A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李明雨;杨婉春 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的制备方法，所述铜浆料由铜颗粒、玻璃料和有机载体组成。该粒径的铜颗粒具有较高的烧结活性同时在室温下不容易被氧化，利于保存，在配成浆料之前，采用酸洗的方法，对铜颗粒进行预处理，去除其表面的氧化层，所述的铜浆料在较低温度下实现烧结进而获得致密的、高导电、高附着强度的烧结铜膜，可以在烧结之后具有较高的导电性和附着强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 表面 金属化 低温 烧结 型无铅铜 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学（深圳），未经哈尔滨工业大学（深圳）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110108945.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
