[发明专利]具有内部信道的多芯片存储器封装在审
| 申请号： | 202110109014.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113192945A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | A·维吉兰特;D·A·帕尔默 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;G06F3/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有内部信道的多芯片存储器封装。多芯片存储器封装可包含至少两个裸片，所述至少两个裸片包含不同类型的存储器，例如一个裸片包含非易失性存储器，另一裸片包含易失性存储器。所述封装可包含支持在所述两种类型的存储器之间的内部数据传送的封装内信道。例如，用于每一类型的存储器的相应控制器也可包含于所述封装中且可经由封装内接口而彼此耦合。在某些情况下，可响应于单个读取或写入命令而从一个类型的存储器读取数据且将所述数据写入到另一类型的存储器，而无需通过所述封装外部的任何接口。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内部 信道 芯片 存储器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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