[发明专利]半导体光放大器集成激光器在审
| 申请号： | 202110109050.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113258431A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 中村厚;冈本薰;荒泽正敏;西田哲也;佐久间康;浜田重刚;中岛良介 | 申请（专利权）人： | 朗美通日本株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 许睿峤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体光放大器集成激光器，包括振荡具有包括在增益带中的波长的激光的半导体激光振荡器部分和放大从半导体激光振荡器部分输出的激光的半导体光放大器部分。半导体激光振荡器部分和半导体光放大器部分具有一个共用的p‑i‑n结构，该共用的p‑i‑n结构包括活性层、与活性层分开设置的包覆层、以及形成在包覆层中的共用功能层，并且所述共用功能层包括在半导体激光振荡器部分中反射具有在增益带内的波长的光的第一部分和在半导体光放大器部分中透射具有在增益带内的波长的光的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 放大器 集成 激光器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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