[发明专利]一种晶圆自动检测机在审
| 申请号： | 202110110729.4 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112735990A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 庄义发;王顺丰;陈金锋 | 申请（专利权）人： | 广西科林半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 530227 广西壮族自治区南宁市吴圩镇园艺一路52*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆自动检测机，包括主控单元，工作台和驱动电机，工作台上设有XYZ上料平台、设备机架及多个检测机构。设备机架上设置有操作面板和显示器，主控单元分别与操作面板、显示器和检测机构电性连接。驱动电机分别与XYZ上料平台和检测机构电性连接。检测机构包括气缸固定板，气缸固定板的一侧固定设置有升降驱动机构，升降驱动机构上连接有针卡驱动组件。产品安装组件固定在工作台的上表面，产品安装组件位于针卡驱动组件下方。本发明通过驱动电机驱动XYZ上料平台实现自动上下料，通过驱动电机驱动针卡驱动组件向下运动与产品安装组件上的产品接触，实现自动检测产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动检测 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西科林半导体有限公司，未经广西科林半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110110729.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
