[发明专利]一种半导体模块在审
| 申请号： | 202110112529.2 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112951790A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 童颜;刘克明;潘政薇;王蕤;姚二现;刘旭光;董长城;骆健 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体模块，包括模块集电极、模块发射极、子模组、子单元、导电承压体和导电片；所述子单元包括芯片、集电极导体、发射极导体，将芯片通过焊接、烧结或者压接的方式设在集电极导体和发射极导体之间；所述子模组包括承压限位框，承压限位框的腔体中设有若干个所述子单元；所述模块集电极与子单元的集电极导体连接，连接处位于所述承压限位框的腔体中；所述子单元的发射极导体底部连接导电承压体，导电承压体底部连接导电片，导电片底部在承压时与模块发射极连接，在未承压时与模块发射极电分离。优点：通过将芯片子单元模组化的形式，能够降低热阻，提高模块的功率密度及电流等级，降低物料成本与减少加工工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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