[发明专利]一种新型电子元器件钻头自动打孔的智能制造设备在审
| 申请号： | 202110112568.2 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112935345A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 施晓平 | 申请（专利权）人： | 施晓平 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B23B47/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325200 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及新型电子元器件及设备制造技术领域，且公开了一种新型电子元器件钻头自动打孔的智能制造设备，包括设备主体，所述设备主体的内部转动连接有转动螺杆，所述转动螺杆的外围螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套远离转动螺杆的一端固定安装有供电铜线，所述设备主体的顶部固定连接有供电磁块，所述设备主体的内部固定安装有通电开关，所述通电开关的底部固定连接有平衡弹簧。通过打孔钻头远离物品，在打孔钻头不断的上下过程中对物品进行钻孔，从而达到了钻头自动钻孔的效果，按压板推动滚动球向推送弹簧靠近，拉动推送杆远离钻头插销，此时打孔钻头远离钻头座，从而达到了方便安装拆卸钻头的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元器件 钻头 自动 打孔 智能 制造 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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