[发明专利]金融POS密钥容量扩充系统及AP芯片与SP芯片之间密钥交互方法在审
申请号: | 202110113086.9 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112804054A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 曹亮;林喆;韦献康 | 申请(专利权)人: | 上海商米科技集团股份有限公司;深圳米开朗基罗科技有限公司 |
主分类号: | H04L9/08 | 分类号: | H04L9/08;G06Q20/20;G06Q20/38 |
代理公司: | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 王文娟 |
地址: | 200433 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种金融POS密钥容量扩充系统及AP芯片与SP芯片之间密钥交互方法,系统包括SP芯片、AP芯片和FLASH模块,所述FLASH模块置于所述AP芯片上,所述AP芯片与所述SP芯片信号连接,以提出一种密钥存储容量大,且满足安全要求的金融POS密钥容量扩充系统及AP芯片与SP芯片之间密钥交互方法。 | ||
搜索关键词: | 金融 pos 密钥 容量 扩充 系统 ap 芯片 sp 之间 交互 方法 | ||
【主权项】:
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