[发明专利]一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法在审
申请号: | 202110113923.8 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN114323299A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 吴华民;刘财伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华三探感科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/35 | 分类号: | G01J5/35;G01J5/06;G01J5/04 |
代理公司: | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人: | 加小科 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法,它涉及红外传感器技术领域。其中,它包括:管帽和基板,管帽的上表面上设置有窗口,窗口上镶嵌有红外滤光片;基板与所述管帽装配,且管帽具有收容空间,收容空间内封装有红外敏感元件和信号处理零部件;红外敏感元件和所述信号处理零部件均直接固定在基板上;基板上设置有BGA球,BGA球凸出于基板,且与基板电连接,BGA球用于实现传感器对外电气连接与SMT贴片自动化生产。采用上述技术方案的热释电红外传感器,结构简单,制造与测试工序设备简单,应用生产采用SMT贴片和回流焊自动化生产工艺,效率高成本低,同时能方便实现高集成度、热稳定性和抗电磁干扰能力强的性能特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 贴片式热释 红外传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
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