[发明专利]一种车用贴片式二极管封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110114824.1 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112908962A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄永 | 申请（专利权）人： | 江苏云意电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L29/861;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 晏荣府 |
| 地址： | 221100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种车用贴片式二极管封装结构及方法，包括引线框架、焊片、二极管芯片和连接片，用焊片依次固定引线框架，二极管芯片和连接片，框架基板设有闭环的凹槽；框架基板延伸出曲臂，曲臂连接框架引脚，框架引脚设有焊接座，焊接座上设有限位装置；连接引脚置于限位装置中通过焊片固定在焊接座上；设置环氧塑封体封装凹槽、二极管芯片、连接片和焊接座。通过设置限位装置使连接片与框架引脚定位准确，焊接工序一次即可完成；通过设置凹槽增加贴片式二极管的防水功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车用贴片式 二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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