[发明专利]一种基于喷墨打印和化学沉积的织物电路制作方法在审

专利信息
申请号: 202110114935.2 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112954908A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 郭华 申请(专利权)人: 上海电子信息职业技术学院
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K1/03;C23C18/40
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 李斌
地址: 201400 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于喷墨打印和化学沉积的织物电路制作方法,包括如下材料:化学材料:聚(4‑乙烯基吡啶)(P4VP,Mw~60,000)、1,4‑二氧六环(CH2CH2OCH2H2O)、无水乙醇、硝酸银(AgNO3)、五水硫酸铜(CuSO4·5H2O)、酒石酸钾钠(C4H4KNaO6·4H2O)、甲醛溶液(HCHO,H2O36)、2,2‑二吡啶基、氢氧化钠(NaOH)、光刻胶SU‑8。本发明通过化学材料和面料材料的选择配合,优化材料的自身化学特性结构,利于各材料之间的化学反应,由于其柔软性、透气性和亲肤性的优点,织物更适合作为可穿戴的电子基板,并越来越受到重视,产生了电子纺织品,有效提高材料的整体配合合理性,通过织物准备、表面处理、喷墨打印、化学沉积铜和特性描述的制作流程配合,使制作的织物电路可弯曲变换。
搜索关键词: 一种 基于 喷墨 打印 化学 沉积 织物 电路 制作方法
【主权项】:
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