[发明专利]具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构在审
| 申请号： | 202110115896.8 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113257770A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | P·A·A·卡洛;T·K·颜;郭诗仪;林天兴;林峰;M·施塔德勒;郑美淇 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电互连结构，包括：具有基本上平面的接合表面的接合焊盘；以及焊料增强结构，该焊料增强结构设置在接合表面上，并且包括多个凸起辐条，该多个凸起辐条均从接合表面升高。凸起辐条中的每一个具有比接合表面低的相对于液化焊料材料的润湿性。凸起辐条中的每一个从焊料增强结构的中心径向向外延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 改进 焊料 空隙 控制 径向 辐条 互连 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110115896.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：马来酸噻吗洛尔脂质体凝胶及其制备方法
- 下一篇：半导体封装及其制造方法
