[发明专利]一种金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点及其制备方法在审
| 申请号： | 202110117877.9 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112908960A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 赵修臣;侯壮壮;王勇;林鹏荣;谢晓辰 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;B82Y30/00;B82Y40/00 |
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| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点及其制备方法，属于电子封装技术领域。本发明的金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点通过纳米复合电镀方式结合光刻技术制得，并通过倒装互连的方式进行对准互连。焊点回流过程中，金属纳米颗粒与锡原位反应生成的超细尺寸金属间化合物纳米颗粒，可以有效抑制焊点内部的原子迁移及界面金属间化合物的过度生长，阻碍高密度电流作用下焊料凸点内部的相分离，有效地提高该焊点的互连可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 纳米 颗粒 原位 反应 增强 63 sn37pb 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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