[发明专利]一种电路板基材涂胶机及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110118576.8 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN112934604A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 郭存洪 申请(专利权)人: 郭存洪
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种电路板基材涂胶机及其使用方法,其结构包括机架、工作台、导轨、纵向移动架、垂直移动架、涂胶机构,工作台水平安装于机架内侧上端,涂胶机构活动连接于垂直移动架前端,涂胶机构包括活动架、注胶连接管、支架、涂胶结构、涂抹结构,本发明在涂胶结构后端设置了涂抹结构,胶水进入掉落在驱动桨上发生转动,利用转轴带动转盘上的料筒转动,当装满胶水的料筒与出料口连通,将会使料筒内的胶水顺着出料口掉落出来,并注在柔性电路板原材料上,涂抹结构移动带动刷毛对柔性电路板原材料上的胶水进行涂匀,使其进行等量的胶水挤出,并且在挤出后可进行涂匀,防止出现未涂胶的部位或者胶水过多而溢出,从而提高了其的自动化程度。
搜索关键词: 一种 电路板 基材 涂胶 及其 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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