[发明专利]一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110120151.0 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112925026B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 冉曾令;肖彦波;孙东;饶云江;苟量;王熙明 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01V1/40 分类号: G01V1/40
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 李林合
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法,该系统中第一环形器的第一端口与uDAS仪器的发送端与连接,第一环形器的第二端口通过VSP光缆与第二环形器的第一端口连接,第一环形器的第三端口与uDAS仪器的接收端连接,第二环形器的第二端口与声波测井装置连接,第二环形器的第三端口与uDAS仪器的接收端连接。本发明利用uDAS仪器发出的同一激光脉冲同时完成VSP测井与声波测井,进行地层结构勘探,提高了效率的同时节约了成本,VSP光缆和声波测井装置上缠绕的光缆不仅可用于接收信号,而且实现了传输信号,解决了井中接收的大量信号的高速传输问题。
搜索关键词: 一种 联合 vsp 声波测井 地层 结构 调查 系统 方法
【主权项】:
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