[发明专利]固态前驱体的封装容器及其在气相沉积过程中的应用有效
申请号: | 202110122204.2 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112458434B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 杨敏;沈斌;任丹丹;闫其昂 | 申请(专利权)人: | 江苏南大光电材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C14/22 |
代理公司: | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人: | 陈勐哲 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种固态前驱体的封装容器及其在气相沉积过程中的应用。该封装容器包括:大瓶体、瓶盖和至少两个小瓶体,大瓶体和小瓶体均通过所述瓶盖封口,小瓶体位于大瓶体的腔体中;瓶盖上设置有进气管和出气管,进气管的管口与大瓶体的腔体连通;小瓶体的一侧面设置有导气孔,体积最小的小瓶体的腔体与出气管的管口连通,相邻的小瓶体之间的导气孔相互远离而布置。由于在小瓶体的一侧面设置导气孔,使得载气在封装容器内部经过的路程不受限于封装容器的深度,该封装容器可以有效的利用大瓶体和小瓶体腔体的横向尺寸,该载气与固态前驱体的接触距离和时间会明显增加,使得在气体出气管中前驱体的蒸气压稳定,可提供持续稳定的前驱体输出。 | ||
搜索关键词: | 固态 前驱 封装 容器 及其 沉积 过程 中的 应用 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的