[发明专利]固态前驱体的封装容器及其在气相沉积过程中的应用有效

专利信息
申请号: 202110122204.2 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112458434B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 杨敏;沈斌;任丹丹;闫其昂 申请(专利权)人: 江苏南大光电材料股份有限公司
主分类号: C23C16/448 分类号: C23C16/448;C23C14/22
代理公司: 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 代理人: 陈勐哲
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种固态前驱体的封装容器及其在气相沉积过程中的应用。该封装容器包括:大瓶体、瓶盖和至少两个小瓶体,大瓶体和小瓶体均通过所述瓶盖封口,小瓶体位于大瓶体的腔体中;瓶盖上设置有进气管和出气管,进气管的管口与大瓶体的腔体连通;小瓶体的一侧面设置有导气孔,体积最小的小瓶体的腔体与出气管的管口连通,相邻的小瓶体之间的导气孔相互远离而布置。由于在小瓶体的一侧面设置导气孔,使得载气在封装容器内部经过的路程不受限于封装容器的深度,该封装容器可以有效的利用大瓶体和小瓶体腔体的横向尺寸,该载气与固态前驱体的接触距离和时间会明显增加,使得在气体出气管中前驱体的蒸气压稳定,可提供持续稳定的前驱体输出。
搜索关键词: 固态 前驱 封装 容器 及其 沉积 过程 中的 应用
【主权项】:
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