[发明专利]一种贴片二极管引线框架输送装置有效
| 申请号： | 202110122221.6 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112466801B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种贴片二极管引线框架输送装置，包括：条形承载板，具有固定侧板和活动侧板；间距调节机构，设于条形承载板一侧并连接活动侧板；推送件，有多个，沿条形承载板长度方向阵列设置于固定侧板和活动侧板之间，推送件包括垂直于条形承载板长度方向设置的主体部、与主体部并行设置并且可伸缩于主体部一端的活动部、设于主体部底面的至少一个推杆，活动部的外端底面也设有一个推杆；水平行程机构，连接推送件，用于驱动推送件沿条形承载板长度方向移动；竖直行程机构，连接水平行程机构，用于驱动水平行程机构及推送件一起在竖向移动。将各封装工序进行串接，每次推送即将引线框架移动至下一个工序工位，提高生产效率，适应不同宽度的引线框架输送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 引线 框架 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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