[发明专利]用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 202110122430.0 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112505467A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 田露;乔彦彬;李纪平;张婧晶;宋蕾;原义栋;张海峰 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;王晓晓
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及电磁干扰测试技术领域,提供一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法。所述测试装置包括:测试主板、信号发生器、耦合网络探头以及用于放置芯片的测试子板;所述测试子板包括与芯片的多个引脚对应连接的引出电路;所述耦合网络探头与引出电路和信号发生器连接,用于将信号发生器产生的电磁干扰信号传递至引出电路,以通过引出电路将电磁干扰信号引入芯片;所述测试主板与所述测试子板连接,用于获取芯片在所述电磁干扰信号的干扰下产生的信号数据。本发明通过将电磁干扰信号直接引入集成电路芯片,以准确评估芯片各个引脚的抗电磁干扰能力,为改进芯片内部电路设计提供参考,以提升芯片的抗电磁干扰能力。
搜索关键词: 用于 芯片 电磁 干扰 测试 装置 方法
【主权项】:
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