[发明专利]用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法在审
申请号: | 202110122430.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112505467A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 田露;乔彦彬;李纪平;张婧晶;宋蕾;原义栋;张海峰 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及电磁干扰测试技术领域,提供一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法。所述测试装置包括:测试主板、信号发生器、耦合网络探头以及用于放置芯片的测试子板;所述测试子板包括与芯片的多个引脚对应连接的引出电路;所述耦合网络探头与引出电路和信号发生器连接,用于将信号发生器产生的电磁干扰信号传递至引出电路,以通过引出电路将电磁干扰信号引入芯片;所述测试主板与所述测试子板连接,用于获取芯片在所述电磁干扰信号的干扰下产生的信号数据。本发明通过将电磁干扰信号直接引入集成电路芯片,以准确评估芯片各个引脚的抗电磁干扰能力,为改进芯片内部电路设计提供参考,以提升芯片的抗电磁干扰能力。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 电磁 干扰 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
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