[发明专利]基于扇出封装的多馈封装天线有效
| 申请号： | 202110125247.6 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113013605B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 朱传明;段宗明;戴跃飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04;H01L23/66;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 翟姝红 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于扇出封装的多馈封装天线，涉及封装天线技术领域。本发明在所述封装层下方设置第一钝化层，并在第一钝化层设置第一重布线层和第二重布线层来完成多馈封装天线结构。将芯片多个通道的连接端连接到封装天线的天线馈电结构，该天线馈电结构所在的金属层用封装中的第一重布线层来完成，而第二重布线层主要用于实现封装天线。由于采用同轴馈电方式，即用两层重布线层，可在天线上实现多端口功率合成功能，实现宽波束性能，同时可以消除有耗功率合成器所带来的损耗和工作带宽小的特点，其工作带宽和波束带宽将与单个天线几乎一样宽，从而可以有效地减小系统体积和成本，提高了系统的等效全向辐射功率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 封装 天线 | ||
【主权项】：
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