[发明专利]包括防护环的半导体装置在审
| 申请号： | 202110126121.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113270498A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | S·洪;李炯宗;赵文祺;卢明秀;裴晟焕;金贞林 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体装置，包括：基板；防护环，其设置在基板上并且与基板的边缘相邻；集成电路结构，其被防护环围绕并且设置在基板上；以及绝缘材料结构，其设置在防护环的侧表面上，其中，防护环包括在基板上的多个防护有源结构、设置在多个防护有源结构中的每一个上的多个防护接触结构、和设置在多个防护接触结构当中的彼此相邻的一对防护接触结构上的防护互连结构，其中，多个防护有源结构中的每一个包括彼此间隔开的多个防护有源鳍。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 防护 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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