[发明专利]一种板级三维芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110126244.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112768364A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种板级三维芯片封装结构的制备方法，包括：制备芯片封装用基底，并使其具有外露的第一重布线层；提供若干第一芯片组，倒装于第一重布线层上并进行塑封，形成第一塑封层；对第一塑封层开孔，形成位于每相邻两个第一芯片组之间的锥形槽以及位于其中一个第一芯片组远离另一个第一芯片组一侧的若干过孔，并使锥形槽和过孔分别延伸至第一重布线层；在第一塑封层表面、锥形槽的槽壁以及过孔的孔壁制作第二重布线层；提供若干第二芯片组，倒装于第二重布线层上并进行塑封，形成第二塑封层；制作电连接结构，将第一芯片组和第二芯片组电性引出。本发明有利于板级三维芯片封装结构的四周拓展及三维结构的导通，并能有效降低翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
