[发明专利]集成电路以及包括通过穿过集成电路路由的同步信号而被电耦合的多个集成电路的电子设备在审
| 申请号： | 202110127528.5 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113270395A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | A·斯库德里;N·马里内利 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;杨飞 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种集成电路，包括：半导体衬底；集成在半导体衬底中的电子组件；覆盖在半导体衬底上的电连接结构；以及具有细长形状的导电区域，该导电区域具有第一端和第二端。导电区域形成在电连接结构中，在衬底的整个长度上延伸，并且不直接电连接到电子组件。第一同步连接元件和第二同步连接元件分别电耦合到导电区域的第一端和第二端，并且各自具有面对耦合面的相应的同步连接部分。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 以及 包括 通过 穿过 路由 同步 信号 耦合 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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