[发明专利]一种用于模拟气基还原的气基还原装置及气基还原方法有效
申请号: | 202110127695.X | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112981029B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 王锋;万新宇;沈朋飞;高建军;何鹏 | 申请(专利权)人: | 钢铁研究总院;钢研晟华科技股份有限公司 |
主分类号: | C21B13/00 | 分类号: | C21B13/00 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 程虹 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于模拟气基还原的气基还原装置及气基还原方法,属于涉及高温实验室气基热模拟实验技术领域,用于解决现有技术中气基还原炉模拟条件少、模拟过程与实际差距较大的问题。本发明的装置中,供气单元通过动态配气仪与还原炉的还原进气口连接,还原炉的还原出气口与背压阀连接;还原炉包括加热体以及与加热体连接的加热控制器。本发明的方法包括还原气从供气单元中引出,经过动态配气仪后进入还原炉;还原气与实验料进行气基还原反应;气基还原反应后的尾气排出,经过背压阀后排至大气;还原后的实验料移出还原炉进行冷却。本发明的装置和方法可用于模拟气基还原实验。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 模拟 还原 装置 方法 | ||
【主权项】:
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