[发明专利]一种用于模拟气基还原的气基还原装置及气基还原方法有效

专利信息
申请号: 202110127695.X 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112981029B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王锋;万新宇;沈朋飞;高建军;何鹏 申请(专利权)人: 钢铁研究总院;钢研晟华科技股份有限公司
主分类号: C21B13/00 分类号: C21B13/00
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 程虹
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于模拟气基还原的气基还原装置及气基还原方法,属于涉及高温实验室气基热模拟实验技术领域,用于解决现有技术中气基还原炉模拟条件少、模拟过程与实际差距较大的问题。本发明的装置中,供气单元通过动态配气仪与还原炉的还原进气口连接,还原炉的还原出气口与背压阀连接;还原炉包括加热体以及与加热体连接的加热控制器。本发明的方法包括还原气从供气单元中引出,经过动态配气仪后进入还原炉;还原气与实验料进行气基还原反应;气基还原反应后的尾气排出,经过背压阀后排至大气;还原后的实验料移出还原炉进行冷却。本发明的装置和方法可用于模拟气基还原实验。
搜索关键词: 一种 用于 模拟 还原 装置 方法
【主权项】:
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