[发明专利]一种软硬结合板介质厚度均匀性控制方法在审
| 申请号： | 202110129064.1 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112930037A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 孙洪华;楼宇星 | 申请（专利权）人： | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;袁曼曼 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软硬结合板介质厚度均匀性控制方法，包括步骤：S1：在底层钢板上摆放底部牛皮纸；S2：在牛皮纸上放置支撑治具；S3：在所述支撑治具内放置PET膜，并调整其厚度，同时调整支撑治具高度；S4：在所述PET膜上放置第一层缓冲红硅胶片；S5：在所述第一层缓冲红硅胶片上放置所需要压合的产品；S6：在产品上放置缓冲膜；S7：在缓冲膜放置第二层缓冲红硅胶片；S8：在第二层缓冲红硅胶片上放置第二层PET膜；S9：在所述第二层PET膜上放置上层钢板；S10：在所述上层钢板上放置顶部牛皮纸。本发明多层软板压合之前的组合过程中增加钢板在受外力压合时的支撑治具，确保钢板外加压力能够均匀性分部于产品的每个区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 介质 厚度 均匀 控制 方法 | ||
【主权项】：
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