[发明专利]制造半导体元件的设备在审
| 申请号： | 202110129282.5 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113284820A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴宗晟;吴昇颖;林明贤;陈濬甫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C14/06;C23C14/14;C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制造半导体元件的设备，包括腔室、晶圆支撑台、防护罩、盖环，及位置感测器。晶圆支撑台在腔室内，用于支撑一晶圆。防护罩安置在晶圆支撑台上方，防护罩具有暴露晶圆支撑台的至少一部分的第一开口。盖环安置在防护罩上方，盖环具有暴露晶圆支撑台的该部分的第二开口。位置感测器用于判定防护罩及盖环是否对准，使得径向偏移小于既定值，其中来自位置感测器的信号在径向偏移大于既定值时触发警报。为了减少电流警报在一半导体蚀刻或沉积制程中出现，一控制器判定一盖环及在一晶圆上方的一防护罩在一真空腔室内的相对位置的一偏移。该控制器在该偏移大于一预定值或在可接受值的一范围外时提供一位置警报及/或调整该盖环或该防护罩的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 元件 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
