[发明专利]半导体模块封装装置及封装工艺在审
| 申请号： | 202110129402.1 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112809265A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 芮建保;潘昊;韦春雷 | 申请（专利权）人： | 无锡亮源激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 钱超 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体模块封装装置及封装工艺，其中，半导体模块封装装置包括底座以及安装于底座上的第一固定件、压紧组件和第二固定件，底座用于放置装有待焊接的半导体模块的模具，第一固定件、压紧组件和第二固定件沿第一方向布设，模具位于第一固定件和压紧组件之间，第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合对模具产生作用力从而将待焊接的半导体模块压紧。本发明中的半导体模块封装装置通过底座放置装有待焊接的半导体模块的模具，通过第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合来压紧装有待焊接的半导体模块的模具，从而使得焊接后的半导体模块的平行度非常良好，提高了焊接成品率，并大大提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 封装 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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