[发明专利]曲面分层增材制造中的空间STL曲面等距路径规划方法有效

专利信息
申请号: 202110130274.2 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN113158269B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 张广军;李鑫磊;王克鸿 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;广东艾迪特智能科技有限公司
主分类号: G06F30/10 分类号: G06F30/10;G06F113/10
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 孙莉莉
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种曲面分层增材制造中的空间STL曲面等距路径规划方法,包括:将预设空间STL曲面层构建成体素化模型;输入初始源曲线;计算曲面上任意一个体素点到初始源曲线的最短距离,采用从初始源曲线出发,根据曲线积分思想不断计算周围未知距离的体素点,直至遍历结束所有的体素点,在每一次循环遍历中,通过分组遍历的方案来保证新的体素点到初始曲线的距离基本相同;根据预设道间距,筛选出到源曲线距离等于最短路径的整数倍的点,作为最后等距路径上的点;将最短路径和最后等距路径上的点拟合生成有序路径。该避免了局部自交与全局自交的问题,并对曲面曲率变化的形式、曲面模型三角网格的大小均不敏感,适用于任意形式的STL空间曲面。
搜索关键词: 曲面 分层 制造 中的 空间 stl 等距 路径 规划 方法
【主权项】:
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