[发明专利]一种用于系统级封装的硅通孔转接板有效
| 申请号： | 202110130586.3 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112928084B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘宗溪;李宝霞;匡乃亮 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，公开了一种用于系统级封装的硅通孔转接板，其特征在于，包括硅基衬底板；硅基衬底板的顶端和底端设置钝化层，钝化层，的表面设置RDL布线层；硅基衬底板设有TSV孔，TSV孔内填充有多晶硅材料形成TSV区；TSV区内沿其高度方向间隔填充有多层聚酰亚胺层；靠近硅基衬底板顶端的所述RDL布线层上设有多条金属互连线，靠近硅基衬底板底端的RDL布线层设有与所述插塞连接的微凸点。基于聚酰亚胺层良好的机械延展性和拉伸强度，提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与沉积的多晶硅材料之间的粘合，有效解决了现有TSV区易存在气泡空洞等问题，并且基于聚酰亚胺的高温和化学稳定性，起到了将多晶硅材料和各种外界环境隔离的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 系统 封装 硅通孔 转接 | ||
【主权项】：
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