[发明专利]钢片补强板的生产工艺在审
申请号: | 202110131428.X | 申请日: | 2021-01-30 |
公开(公告)号: | CN112936885A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 何建国;李智源 | 申请(专利权)人: | 昆山华乐电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/50 | 分类号: | B29C65/50;B29C65/74;B29C65/82;B29C35/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及柔性电路板补强技术领域,尤其涉及一种钢片补强板的生产工艺,包括:将粘贴有钢片补强板的弱粘膜放置在第一送料组件上;将待冲切的热熔胶带放置在第二送料组件上;粘贴有钢片补强板的弱粘膜以及热熔胶带同时送入冲压模具,冲压模具对热熔胶带进行冲切形成热固胶片;其中,在冲切的过程中钢片补强板与冲压后的热固胶片贴合在一起形成补强预制板,且热固胶片的面积小于钢片补强板的面积。对热熔胶带进行冲压,并在冲压的过程中使得热熔胶片与钢片预制板粘合在一起形成补强预制板,且热熔胶片的面积小于钢片补强板的面积,有效减少溢胶的概率,从而便于提高钢片补强板贴片的质量。 | ||
搜索关键词: | 钢片 补强板 生产工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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