[发明专利]一种基于python实现芯片系统顶层自动例化的方法在审

专利信息
申请号: 202110131740.9 申请日: 2021-01-30
公开(公告)号: CN112861454A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 王晓明 申请(专利权)人: 芯河半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于python实现芯片系统顶层自动例化的方法,包括以下步骤:收集RTL子模块接口信息填写接口信息表,以sheet来区分模块;使用python语言编写的脚本对接口信息表格进行处理;在弹出窗口中的输入行,输入想要的模块顶层名字,生成顶层文件;对产生的检查结果即log文件进行检查,查看是否存在问题。所述python语言编写的脚本,能够对接口信息表进行处理并产生正确的连接后的顶层文件。本发明使用易懂的python语言编写了顶层代码自动例化脚本,对填写的接口信息表进行了处理后生成了顶层代码,大大地减少了顶层代码集成的工作量,修改容易,并自带一些信号接口位宽和接口类型的检查,不容易出错。
搜索关键词: 一种 基于 python 实现 芯片 系统 顶层 自动 方法
【主权项】:
暂无信息
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