[发明专利]转轮耦合半导体加热制冷除湿装置在审
| 申请号： | 202110132244.5 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112648690A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄光勤;廖子铭;成镭;庄春龙;甘飞;张洪宇 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军勤务学院 |
| 主分类号： | F24F3/14 | 分类号： | F24F3/14;F24F5/00;F24F13/22;F24F13/30 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 401311 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了转轮耦合半导体加热制冷除湿装置，包括转轮除湿装置，转轮除湿装置的再生区设置有再生区气体出口和再生区气体入口；半导体加热制冷装置具有若干半导体制冷片，内部形成半导体制冷、制热端；再生区气体出口通过再生区气体管道或预冷换热器器后，经制冷端进口进入制冷端进行制冷除湿处理；半导体制热端，通过制热端进口输入气体；半导体制热端通过加热气体管道与再生区气体入口连接，将制热端加热后的气体从加热气体管道通入转轮除湿装置的再生区。本发明通过转轮除湿装置与半导体加热制冷装置的耦合，对再生区的湿度较高的再生空气进行冷却除湿，无需使用压缩机循环进行制冷，质量较轻、除湿量较大，更适用于工程中的高湿环境。 | ||
| 搜索关键词： | 转轮 耦合 半导体 加热 制冷 除湿 装置 | ||
【主权项】：
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