[发明专利]一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法在审
| 申请号： | 202110132614.5 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867263A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1.内层芯板加工：下料→烤板→内层图形转移→AOI→冲孔→层压；S2.外层加工：层压→钻孔→等离子除胶渣→沉铜→电镀→外层图形转移→阻焊印刷→文字印刷→后固化→成型→测试→化锡→外观检查→复检→包装；5G印制板耦合器为四层板结构。通过本发明可提高5G耦合器印制板相位、幅度与驻波比稳定性和一致性；可实现每组信号的相位差≤5°，幅度≤0.6dB，同时不同产品或批次的耦合器板与板之间相位差≤8°，幅度差≤0.8dB。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 基站 天线 耦合器 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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