[发明专利]一种新型IGBT模块装配结构在审
| 申请号： | 202110133498.9 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112820700A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 谢龙飞;骆健;王豹子;姚二现;杨金龙;刘克明 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型IGBT模块装配结构，包括底板、焊片和陶瓷覆铜板（DBC），所述焊片置于所述底板和所述DBC之间，在所述底板朝向焊片的一侧设置有若干定位柱，在所述DBC上设置有若干定位孔，所述定位柱和定位孔位置相对应，所述定位柱一端延伸至所述定位孔内，所述定位柱的高度与所述定位孔的深度之差小于所述焊片的厚度，所述焊片用于焊接时连接所述底板和所述DBC。该模块通过合理涉及定位柱和定位孔的位置和尺寸，实现快速精确装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 igbt 模块 装配 结构 | ||
【主权项】：
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