[发明专利]对准系统的监控和数据的筛选方法在审
申请号: | 202110134784.7 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112885731A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 马恩泽;韦亚一;张利斌 | 申请(专利权)人: | 南京诚芯集成电路技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 陈婧 |
地址: | 211899 江苏省南京市浦口区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种对准系统的监控和数据的筛选方法,通过对单片晶圆进行标记,并进行量测,得到第一量测数据;依据得到的第一量测数据进行平均值和标准差值的计算;利用第一量测数据利用得到的平均值和标准差值进行范围界定,并将超出平均值+多倍标准差值的数据进行筛除,利用剩余的数据进行网格拟合;依照上述单片晶圆的量测步骤及量测结果,量测每个Lot层面中的每片晶圆上的标记,得到第二量测数据;根据获得的每个Lot层面中的每片晶圆上的第二量测数据,对每一片晶圆的对准量测结果进行对应的操作分析处理,完成对准的拟合以及对套刻误差量测片数序号的预判。以此提升晶圆的对准效果,以及减小套刻误差量测对最终后续的对准结果的影响。 | ||
搜索关键词: | 对准 系统 监控 数据 筛选 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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