[发明专利]一种封装基板表面平底盲孔的激光加工方法在审
| 申请号： | 202110135813.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112917028A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵万芹;梅雪松;杨子轩 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K26/386 | 分类号： | B23K26/386;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/60 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种封装基板表面平底盲孔的激光加工方法，先搭建激光加工系统，然后将封装基板清洗，吹干后固定在移动加工平台的加工工位上，调节移动加工平台的高度，使激光聚焦于封装基板上表面；然后通过计算机控制短脉冲激光器的通断，并设置短脉冲激光器的激光加工参数；再通过计算机绘制激光加工路径，并设置路径轨迹参数；然后通过计算机控制短脉冲激光器输出激光，利用扫描振镜控制激光沿设定路径在封装基板上进行盲孔加工；盲孔加工完成后，取下封装基板，超声清洗得到封装基板加工成品；本发明利用优化激光加工路径，加工的盲孔底部平整光滑，底部边缘轮廓清晰，清洁无裂纹，加工精度高，加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 表面 平底 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
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