[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110136167.0 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113224174A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 保利幸隆 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/417 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体装置(100)具有半导体基板(10)、第1阳极电极(1)、以及第2阳极电极(2)。第1阳极电极(1)配置于半导体基板(10)之上。第2阳极电极(2)在半导体基板(10)之上与第1阳极电极(1)隔开间隔而配置于第1阳极电极(1)的周围。第1阳极电极(1)的第2阳极电极(2)侧的第1端部(1E)以及第2阳极电极(2)的第1阳极电极(1)侧的第2端部(2E)的至少任一者被SInSiN膜(3)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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