[发明专利]一种核工业用棒料碎屑芯块去污封装系统的控制方法有效
| 申请号： | 202110139014.1 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112591184B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 金杰峰;来建良;徐君;方毅 | 申请（专利权）人： | 杭州景业智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B17/00 | 分类号： | B65B17/00;B65B57/00 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种核工业用棒料碎屑芯块去污封装系统的控制方法，包括：检测到旋转输送机上有料盒时，控制系统依次控制旋转输送机、第一工作区第三输送机、第一工作区第二输送机将料盒转移至第一工作区的提升倒料装置的工作区；检测到提升倒料装置上有料盒时，控制系统控制提升倒料装置将料盒中的料块提升翻转后倒入振动筛，并由振动筛把料块定量送到第二工作区天平上的内杯中；检测到内杯中的料块达到定量时，控制系统控制第二工作区机器人对内杯进行合盖，并将合盖后的内杯转移至第三工作区。本发明提供的方法能够安全、高效、可靠的去污封装棒料碎屑芯块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 核工业 用棒料 碎屑 去污 封装 系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州景业智能科技股份有限公司，未经杭州景业智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110139014.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于提高园林苗木移栽成活率的设备
- 下一篇：天窗夹持式车顶置物固定装置
