[发明专利]一种可加工不同膏药胶体厚度的膏药加工装置有效
| 申请号： | 202110139920.1 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112587416B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 刘克锋;胡贝贝;王天伟;孙向东 | 申请（专利权）人： | 河北华胜科技有限公司 |
| 主分类号： | A61J3/00 | 分类号： | A61J3/00;B65H37/02;B65H37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071899*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可加工不同膏药胶体厚度的膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药的膏药底纸和膏药面纸压合；还包括第二机座和第二压合机构，所述第二压合机构设置在第二机座上，第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊。该装置适用于加工不同膏药胶体厚度的加工，并且适应弹性和非弹性材质的膏药面纸，适用范围广，加工质量好，加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可加工 不同 膏药 胶体 厚度 加工 装置 | ||
【主权项】：
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