[发明专利]激光加工设备在审

专利信息
申请号: 202110140392.1 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112935581A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 魏文;张明荣;杨龙;张庆礼;陈学铭;黄大平;李少荣;谢圣君;吕启涛;孙玉芬;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 王志强
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光加工设备,其特征在于,包括上下料部分,所述上下料部分包括第一上下料机构和第二上下料机构;工件定位部分,所述工件定位部分包括第一定位机构和第二定位机构;视觉定位系统,用于对位于所述工件定位部分的工件进行视觉定位;激光加工系统,用于对视觉定位后的工件进行激光加工;以及移料机构,用于将所述上下料部分的工件移动至所述工件定位部分进行定位和激光加工,以及将所述工件定位部分加工完毕后的工件移回所述上下料部分。通过该设备能够提高激光利用率和设备的加工效率。
搜索关键词: 激光 加工 设备
【主权项】:
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