[发明专利]带粘贴装置在审
| 申请号： | 202110140677.5 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113270338A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 斋藤良信 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供带粘贴装置，其按照使带紧贴于TAIKO晶片中的环状的凸部与凹部的角部的方式将带粘贴于TAIKO晶片。在对带粘贴装置的密封的收纳室进行减压之后，将覆盖着晶片的背面的划片带粘贴于晶片的环状凸部的上表面上。然后，对收纳室进行加压，从而将划片带在朝向晶片的背面的凹部的方向上按压。由此，能够在包含作为凹部与环状凸部的边界的角部的晶片的大致整个背面上实质上没有间隙地粘贴划片带。通过对收纳室内的气压进行调整，能够容易且短时间地将划片带粘贴于晶片的大致整个背面上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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