[发明专利]层叠芯片部件的制造方法有效
| 申请号： | 202110140718.0 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113299479B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 越后谷学;佐藤浩;石田圭司郎;工藤启 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;丁哲音 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本公开的一个方面涉及的层叠芯片部件的制造方法中，将激光加工用于形成二维码的点。该激光加工是对烧成前的状态的层叠基板进行的激光加工，通过层叠5基板的弹性变形，某种程度地吸收加工时的冲击。因此，根据上述制造方法，与对烧成后的状态的素体进行的激光加工相比，可以抑制裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 芯片 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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