[发明专利]一种半导体晶圆双膜切割设备

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆双膜切割设备，其结构包括切割机构、机体、操作台，操作台嵌固于机体的上端位置，切割机构与机体的后端相焊接，当下伸杆切至晶圆底部的凹槽上，通过重力块对下伸杆施加的压力，能够使下伸杆沿着板面向下滑动伸出，从而使下伸杆能够伸入晶圆凹槽内部，从而使下刀片能够对晶圆凹槽进行切割，有效的避免了切割刀具无法对晶圆存在的凹槽进行切割的情况，通过下刀片在对晶圆凹槽进行切割时会使晶圆粉末向上飘起，从而使收集槽能够对飘起下下落的晶圆粉末进行收集，有效的避免了下刀片在对晶圆凹槽进行切割时产生的晶圆粉末会将晶圆凹槽内壁底部切割出的划痕填满，导致晶圆不容易完整分切的情况。