[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110141243.7 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113257771A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括：一导线架，包括一第一部分与一第二部分，该第一部分包括一第一基部与多个第一延伸部，这些第一延伸部连接该第一基部，该第二部分包括一第二基部与多个第二延伸部，这些第二延伸部连接该第二基部，且这些第一延伸部与这些第二延伸部彼此以交错方式排列；以及一晶片，设置于该导线架的该第一部分与该第二部分之上，且位于这些第一延伸部与这些第二延伸部的一部分上。该封装结构还包括多个突出物，相对于该晶片，设置于这些第一延伸部与这些第二延伸部之下，其中任一这些第一延伸部与这些第二延伸部具有该突出物。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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