[发明专利]回填后污染土壤的玉米种子播种方法有效
| 申请号： | 202110142431.1 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112956295B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 吕艳杰;王永军;刘志铭;杨今胜;曹玉军;徐文华;姚凡云;魏雯雯;刘小丹;兰天娇;梁杰;张晓龙;郑培峰 | 申请（专利权）人： | 吉林省农业科学院 |
| 主分类号： | A01B49/06 | 分类号： | A01B49/06;A01B49/04;A01C7/06;A01G25/09;A01B79/02;A01C7/18;A01C23/04;A01C15/00 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 130033 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种回填后污染土壤的玉米种子播种方法，其特征在于:首先，在土地划线开沟，通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去；然后，在挖去土壤区域内，铺设侧隔离层与底部隔离层；其次，依次回填重金属土壤（1）、废弃建材层（2）、以及废油液土壤（3）；紧接着，对挖去的土壤进行发酵后，在废油液土壤（3）上回填形成覆土层（4）；再后来，在覆土层（4）进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层（5）与垄间沟槽（6）、点坑、施肥、播种、浇水、盖土。 | ||
| 搜索关键词： | 回填 污染 土壤 玉米种子 播种 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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