[发明专利]一种线路板精细线路加工方法在审

专利信息
申请号: 202110144764.8 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112788857A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 胡诗益;吴勇军 申请(专利权)人: 深圳明阳电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/02
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 陈文姬
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种线路板精细线路加工方法,包括以下步骤:激光减铜步骤:对覆铜板的线间隙的铜区进行激光切割,将该区域的铜厚降低到3μm~15μm;闪蚀步骤:使用药水进行闪蚀,蚀刻后留下没有被激光切割的区域。本发明的线路板精细线路加工方法,可以突破底铜不低于18μm的限制,从而减少蚀刻铜厚,减少线宽补偿,从而实现相同曝光解析度下更精细线路的制作。
搜索关键词: 一种 线路板 精细 线路 加工 方法
【主权项】:
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