[发明专利]印刷线路板、印刷电路板和印刷线路板的制造方法在审
| 申请号： | 202110145457.1 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113225906A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 青山征人;佐藤将太;刀根梨江;田代广祐;山口敏夫 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 王国志;刘欣欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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